鉻金薄膜的蒸鍍生長(zhǎng)。本文所研究的叉指電極結(jié)構(gòu)采用鉻、金材料制作。首先需要在玻璃襯底上生長(zhǎng)一層均勻覆蓋的薄膜。將上一步工藝過(guò)程中清洗好的玻璃片放入電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)中,抽真空后,先蒸鍍 50 厚度的鉻金屬...
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產(chǎn)品分類0371-60308298
鉻金薄膜的蒸鍍生長(zhǎng)。本文所研究的叉指電極結(jié)構(gòu)采用鉻、金材料制作。首先需要在玻璃襯底上生長(zhǎng)一層均勻覆蓋的薄膜。將上一步工藝過(guò)程中清洗好的玻璃片放入電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)中,抽真空后,先蒸鍍 50 厚度的鉻金屬...
查看詳情叉指微電極因其微小的電極間距結(jié)構(gòu)可用于各種小型化傳感器。對(duì)于傳統(tǒng)分析檢測(cè),包括色譜法、光譜法、質(zhì)譜等方法,大多都需要昂貴的儀器和多種操作步驟,使得許多實(shí)際問(wèn)題仍面臨困難。開發(fā)高靈敏度、低成本,小型化的...
查看詳情電極的對(duì)數(shù)對(duì)叉指電極傳感器信噪比的大小基本沒(méi)有影響。叉指電極間距的減小可以使信噪比增大的同時(shí)提高信號(hào)幅。如應(yīng)用于化學(xué)傳感領(lǐng)域,叉指電極間距的減小還可以有效地提高化學(xué)反應(yīng)的速率、加快建立反應(yīng)進(jìn)行過(guò)程,從...
查看詳情小型真空探針臺(tái)高溫?zé)崤_(tái)KT-0904T-R主要用于為被測(cè)芯片提供一個(gè)高溫的變溫測(cè)量環(huán)境,以便測(cè)量分析溫度變化時(shí)芯片性能參數(shù)的變化。腔體內(nèi)被測(cè)芯片在真空環(huán)境中有效避免易受氧化半導(dǎo)體器件接觸空氣所帶來(lái)的測(cè)...
查看詳情叉指電極傳感器主要包括四個(gè)結(jié)構(gòu)參數(shù),分別為:叉指電極對(duì)的對(duì)數(shù)、叉指寬度、相鄰叉指之間的間隙距離以及叉指電極的厚度。這四個(gè)參數(shù)對(duì)基于叉指電極的生化傳感器關(guān)鍵性能指標(biāo)都有很大影響。硅基叉指電極結(jié)構(gòu)高低溫探...
查看詳情高溫?zé)崤_(tái)小型真空探針臺(tái)KT-0904T-R在高溫真空環(huán)境下的芯片測(cè)試、LD/LED/PD測(cè)試、光纖光譜特性測(cè)試、材料/器件的IV/CV特性測(cè)試、霍爾測(cè)試、電磁輸運(yùn)特性、高頻特性測(cè)試等
查看詳情微間距的叉指電極是一種為常用的微間距電極結(jié)構(gòu),它被廣泛的應(yīng)用于非破壞性測(cè)試、電子通訊、化學(xué)測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域。 一般來(lái)說(shuō),不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诓嬷鸽姌O的形狀、幾何學(xué)尺寸、加工工藝、材料的選擇、建模分析、系統(tǒng)...
查看詳情Mini真空探針臺(tái)KT-0904T是一款普通型無(wú)高溫低溫系統(tǒng)真空探針臺(tái),尺寸300mmX260mm,輕便小喬,功能齊全。可應(yīng)用于導(dǎo)體/微電子,電子,機(jī)電,物理,化學(xué),材料,光電,納米,微機(jī)電/MEMS...
查看詳情等離子清洗機(jī)表面活化處理KT-S2DQX是一款小型等離子清洗機(jī),對(duì)電子材料、金屬材料、塑料、玻璃、橡膠、PTFE等,表面進(jìn)行清洗,活化改性,去除有機(jī)物,去除氧化物,去除微小顆粒;提升親水性,增強(qiáng)粘接性...
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